LED照明燈飾燈具技術也反映出這一現(xiàn)象，那就是，除非為獲得某些前沿技術或專利，LED封裝領域的橫向并購將很少發(fā)生，因為單純的橫向并購只會增加企業(yè)產能，而協(xié)同效應較差，不會對企業(yè)未來發(fā)展帶來實質性提升。類似由中游封裝環(huán)節(jié)向下游終端環(huán)節(jié)的縱向并購以及非LED 照明企業(yè)在 LED燈具 終端領域發(fā)起的跨界并購還將持續(xù)上演。
與LED芯片和LED封裝廠商不同，許多LED終端應用企業(yè)都擁有自己的銷售渠道，這些渠道對于上游企業(yè)來說至關重要，尤其對于競爭激烈的封裝企業(yè)具有很強的吸引力。通過與掌握優(yōu)質渠道資源的應用企業(yè)的結合，無論是封裝企業(yè)還是跨界企業(yè)都可以通過該渠道銷售自己的產品，從而通過并購產生的協(xié)調效應實現(xiàn)利益最大化。因此預計未來LED應用領域的并購整合仍將是LED行業(yè)主角。
隨著LED產品的價格進一步觸底，小企業(yè)的盈利能力與抗風險能力將面臨極大挑戰(zhàn)，大企業(yè)通過技術、產能優(yōu)勢將進一步控制市場。2014 年的行業(yè)并購還只是開始，隨著行業(yè)競爭的日趨激烈，2015年優(yōu)質企業(yè)間強強聯(lián)合的訴求也隨之增加，發(fā)生并購的數(shù)量和涉及金額較2014年也會有所增長，LED封裝、照明燈具燈飾和顯示屏行業(yè)市場集中度將得到逐步提升，最終第二階段的產業(yè)競爭何時到來我們將保持期待。
