搜搜LED網百科：LED外延芯片是LED半導體照明產業(yè)技術含量最高、對產品品質、成本控制影響最重要的環(huán)節(jié)，它是小片單晶薄膜，這層薄膜是在加熱狀態(tài)下的襯底基片經過特殊處理所形成的單晶薄膜，LED外延芯片在LED產業(yè)鏈上屬于上游產業(yè)。

  襯底基片的品質決定了單晶薄膜的品質因而是影響生長LED外延芯片品質的重要因素，此外能夠影響品質的就是加工技術了，不同的襯底材料需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術。襯底基片材料的發(fā)展方向也決定了半導體照明技術的發(fā)展方向。（LED網）

  常用的LED襯底材料有主要有藍寶石、SiC、Si、氮化鎵、ZnO等，藍寶石襯底材料所形成LED外延芯片也就是人們口中常說的LED藍寶石襯底，當前用于GaN基LED的襯底材料比較多，但是能用于商品化的襯底目前只有兩種，即藍寶石和碳化硅襯底。其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發(fā)階段，離產業(yè)化還有一段距離

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