小間距應用領域不斷擴大技術創(chuàng)新迫在眉睫

終端用戶對產品顯示品質的更高追求，應用領域的不斷擴大，是led顯示屏廠家加快產品研發(fā)步伐的助燃劑，推動著led顯示屏行業(yè)極速前進。而小間距l(xiāng)ed顯示屏的問世，不僅為用戶帶來更加高清、舒適的顯示效果，更是為當時的led顯示屏行業(yè)帶來技術上的革新。隨著小間距l(xiāng)ed顯示屏技術的普及以及產品成本的降低，越來越多的廠家逐步加大小間距l(xiāng)ed顯示屏投入，各個應用領域對其需求量也越來越大，除了“稱霸”傳統(tǒng)的廣告?zhèn)髅�、商顯等領域外，隨著智慧城市，平安中國的迅猛發(fā)展，小間距l(xiāng)ed顯示屏也已在室內安防、會議室等經濟性需求較強的中高端應用領域“落地生根”。

小間距l(xiāng)ed顯示屏應用領域的不斷創(chuàng)新，促使產品對技術的要求也隨之更高，而led顯示屏企業(yè)一味減小燈珠的間距，已無法高度滿足終端市場多元化的需求，只有新技術不斷更新升級，才能提高企業(yè)市場競爭力，促進行業(yè)快速發(fā)展。

COB顯示獨特魅力強勢助力小間距產品

COB技術的成熟運用，引領LED小間距顯示屏技術新突破。經過不斷的探索與研發(fā)，COB封裝技術終于取得各方位突破，成為行業(yè)各大企業(yè)寵幸的對象。在2018年廣州LED展上，艾比森、華夏光彩等行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛推出最新研發(fā)的COB小間距顯示產品，受到行業(yè)大量關注，成為業(yè)內熱點談論話題。

COB封裝技術能在小間距顯示屏產品應用上廣受廠家歡迎，必然有它獨特魅力所在。首先，COB小間距LED技術有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制，以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點率,實現(xiàn)產品更高可靠性；其次，采用芯片級封裝工藝的COB技術,本質上直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法,其在同等應用規(guī)模下，特別是面對“越來越小的”像素點時，其成本變化更為可控；作為未來LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向，小間距產品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題，而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術比“先燈珠后表貼”的傳統(tǒng)工程路線更適合。在主流表貼工藝LED產品價格不斷下滑的背景下，COB技術無疑成為了一個關鍵“提質”發(fā)展點。

全面突破產品限制即將引領行業(yè)新潮流

2017年9月，COB作為未來小間距l(xiāng)ed顯示屏的發(fā)展方向，獲國家“十三五”重點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術的不足及限制。COB憑借自身顯著的優(yōu)勢，成為行業(yè)各大企業(yè)的優(yōu)先選擇，政府的支持更是加速COB技術成為小間距l(xiāng)ed顯示屏主流的步伐。當然，即使是非常優(yōu)秀的技術，也不可能一蹴而就，被市場全面認可，如其高昂的研發(fā)成本，就令眾多廠家望而卻步，不敢輕舉妄動。

但是伴隨COB技術和更小間距的表貼技術產品的普及，小間距l(xiāng)ed顯示屏已經進入MINI-LED晶體時代，而MINI-LED對COB和P1.0以下表貼產品起到的作用至關重要。MINI-LED、COB、小間距三種技術相互結合，形成市場上推出的全新一代產品——MINI COB小間距屏。MINI COB小間距屏成功地解決了普通COB小間距顯示屏一致性差，更換模組需重新矯正，現(xiàn)場無法維系等難題，相比于普通COB小間距顯示屏，其成功克服了工藝要求高，專業(yè)性強，良品率低，尺寸受限等所引起的高成本缺點。經過技術不斷改良，COB小間距研發(fā)成本將會進一步降低，那時，COB小間距產品將會普及市場，引領行業(yè)新潮流。

技術創(chuàng)新是led顯示屏行業(yè)亙古不變的話題，只有不斷推出新技術、新產品，才能保證順利完成產業(yè)的升級。COB技術的出現(xiàn)，帶著小間距LED產品邁上更高的臺階，為終端市場帶來更好的用戶體驗，但是我們無法預測，還將會有怎樣高精尖的技術在未來等待著led顯示屏行業(yè)，將為用戶帶來何種驚喜，讓我們拭目以待！