Plessey與JDC持續(xù)開展合作，其中包括大額投資一套完整的配套設備，幫助實現(xiàn)晶圓對晶圓的粘合技術。搭配JDC的eSP70硅專利背板技術，Plessey成功實現(xiàn)其硅基氮化鎵單片集成Micro LED外延片的晶圓級粘合，從而開發(fā)出包含可尋址LED的Micro LED顯示器。

來源：Plessey

據(jù)悉，晶圓級粘合面臨重要的技術挑戰(zhàn)，要實現(xiàn)將完整的硅基氮化鎵LED晶圓與高密度CMOS（互補金氧半導體）背板之間的粘合仍具有相當大的挑戰(zhàn)。

最初，Plessey于2019年4月初實現(xiàn)全球首個通過機器設備完成晶圓對晶圓的粘合。此后，再進行全功能、電氣和機械結合，開發(fā)出一個完全可操作的Micro LED顯示器。

Plessey的Micro LED顯示器由間距為8微米的單色全高清（19201080）電流驅動像素陣列組成。每個顯示器需要200多萬個獨立的Micro LED像素點與控制背板的電極做連接。JDC的背板為每個像素點提供獨立的10-bit單色控制。而將完整的LED晶圓粘合到 CMOS背板上，晶圓之間包含了1億多個微級鍵。

在2019 SID Display Week展會上，Plessey將展示這項突破性的尖端Micro LED技術，并將說明為何其可擴展和可重復的硅基氮化鎵單片集成工藝是下一代AR/MR顯示產品抬頭式/頭戴式裝置、智能手機及其它Micro LED顯示應用等的唯一解決方案。