立足顯示，再結碩果

　　隨著國內(nèi)新型顯示產(chǎn)業(yè)向價值鏈中高端邁進，推進顯示驅動芯片高階制程技術平臺開發(fā)，構建本土供應鏈早已迫在眉睫。作為深耕顯示驅動代工領域多年的龍頭企業(yè)，晶合集成緊抓機遇，持續(xù)拓寬顯示驅動芯片工藝平臺，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領域，助力本土產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

　　與此同時，晶合集成在自主創(chuàng)新的道路上不斷推進，以顯示驅動為切入點，布局開發(fā)55納米制程技術平臺，力求與產(chǎn)業(yè)發(fā)展同頻共振，提升技術自主性和先進性。

　　半導體制造是高度集成技術，任何新制程節(jié)點，從研發(fā)到工廠，始終是一個推進量產(chǎn)的過程。晶合集成在自主全新開發(fā)工藝之時，便遇到了諸多的挑戰(zhàn)。面對參考經(jīng)驗少、工藝復雜，晶合集成與芯片設計領軍企業(yè)強強聯(lián)合，調整實驗方向，完善試驗計劃，尋找根因，逐一擊破。

　　一個人的努力是加法，一群人的努力是乘法。在優(yōu)質客戶陪伴和晶合研發(fā)體系完善的雙加持下，晶合集成順利完成55納米TDDI產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前，55納米產(chǎn)能達到滿載狀態(tài)，良率穩(wěn)定良好，產(chǎn)品已成功打入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，晶合集成將于今年持續(xù)提升55納米產(chǎn)能，助力本土顯示產(chǎn)業(yè)芯片進一步自主可控。

　　賦能產(chǎn)業(yè)，步履不停

　　成功并非一蹴而就，是逐漸積累的過程。早在2018年，晶合集成便啟動對既有工藝平臺優(yōu)化升級，向更高階制程工藝平臺前進的雙線并進自主研發(fā)之路，持續(xù)加大資源投入，對工藝結構、流程進行自主設計和創(chuàng)新升級。

　　55納米TDDI產(chǎn)品的成功大規(guī)模量產(chǎn)，預示著晶合集成自主研發(fā)能力，經(jīng)積累得到再次提升，也為后續(xù)新制程、新工藝的開發(fā)堅定初心和信心。為與本土新型顯示產(chǎn)業(yè)形成協(xié)同發(fā)展之勢，配套國內(nèi)OLED面板產(chǎn)能快速提升，晶合集成持續(xù)擴充產(chǎn)品矩陣，目前40納米高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產(chǎn)品設計及流片的能力，預計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要，助力OLED芯片實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控。

　　在本土龐大消費市場優(yōu)勢支撐下，晶合集成秉承以客戶需求為導向，以“芯 端”升級聯(lián)動為主軸，圍繞筆記本電腦、新能源汽車、穿戴式裝置等終端應用，攜手上下游合作伙伴，構建出獨特核心競爭力，賦能更多產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

　　一份耕耘，一份收獲。一路奔跑前行中的晶合集成，正在腳踏實地，一步步實現(xiàn)從量到質的華麗蝶變，書寫城市與企業(yè)共同發(fā)展的“芯”故事。