TSLC臺灣半導體照明于5月12日~5月14日將從新竹遠征美國伊利諾伊州，代表臺灣紫外線UV LED參加Radtech研討會。
TSLC 于近日發(fā)表了一系列完整的UV LED組件產品，UV波長范圍從365nm到420nm，可以應用于美甲燈，防偽鈔筆設備，膠材硬化 (Curing) ，印刷設備，PCB曝光等應用，TSLC的研發(fā)突破性幾乎領先UV LED工業(yè)上的應用。
TSLC的UV LED組件產品開發(fā)能力突破尺寸限制，尺寸可以從3.5mm x 3.5mm (3W)，5.5mm x 5.5mm (10W) 至最大的 9mm x 9mm (24W) 皆有對應的產品，而且為了配合實際的應用需求，開發(fā)出不同Lens角度的產品，從小角度的55度，65度至大角度的110度~140度皆有相關的產品，客戶可以根據(jù)其設備需求選擇合適的產品。
TSLC擅于掌控UV LED組件的散熱需求性，臺灣獨家的氮化鋁 (AIN) 基板封裝技術，可以有效地將芯片熱能傳導至下方基板，這對于大瓦數(shù)的UV LED組件尤其重要，像7070及9090系列之高瓦數(shù)多芯片封裝產品皆有極為優(yōu)異的散熱特性。
公司最新推出的UV LED 7070系列，可以用于365nm的UV LED應用，而且搭配了最新的石英玻璃(Quartz glass)透鏡，可以降低UV光的損耗，并增加光輸出的均勻性，相信TSLC可以代表臺灣，搶灘Radtech北美市場，在UV LED封裝領域大放異彩。
