隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求。在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術存在很多不足，比如防護等級低，尤其處于陰雨潮濕環(huán)境，更容易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，且長途運輸過程中也更容易發(fā)生磕碰掉燈現(xiàn)象。在此背景下，行業(yè)內(nèi)對SMD封裝技術進行改良，GOB封裝技術應運而生，解決了SMD產(chǎn)品瓶頸痛點問題。那么什么是GOB封裝技術？具體有哪些優(yōu)勢？本篇小課堂就帶你走近GOB封裝技術。
什么是GOB封裝技術
GOB（Glue on board），即板上灌膠技術，采用新型高分子樹脂材料，搭載先進VMD真空封裝工藝，對LED顯示模組燈面進行面板化封裝，全面解決了SMD產(chǎn)品燈珠易磕碰掉落、單像素顆粒顯示、發(fā)光不均勻和防護等級低等痛點，成功打造出具有高防護、高可靠性、顯示效果優(yōu)異、健康護眼等特點的顯示產(chǎn)品。
GOB封裝技術的優(yōu)勢
1、工藝優(yōu)勢
先進VMD真空封裝工藝：樹脂完全包覆像素光源，與PCB緊密貼合，確保模組平整度和一致性，無模塊化、陰陽面、花屏、拼縫干擾、色差、麻點等一系列痛點問題。
大尺寸面板化封裝：顯示屏物理拼縫減半，同時實現(xiàn)了面光源轉(zhuǎn)換，發(fā)光均勻柔和、可視角廣、對比度高、大幅消除摩爾紋，降低炫光和刺目感，緩解視覺疲勞。
2、材料優(yōu)勢
新型高分子樹脂材料具有透過率高（95%±2%）、耐候性強、應力低、物理機械性能強、工藝操作性優(yōu)良等特點。
3、顯示優(yōu)勢
健康護眼：采用啞光表面處理技術，減少環(huán)境光反射和眩光，降低刺目感，緩解視覺疲勞。
無懼拍攝：面光源有效消除摩爾紋，拍攝效果極佳。
觸感優(yōu)異：消除人機交互觸摸顆粒感，便于清潔維護。
4、高防護性能
防潮、防水、防塵：采用獨特的VMD工藝技術進行完全封裝，燈面防護等級高達IP65,可直接進行清潔維護，無需面罩保護。
防撞擊：可承受25Kg/cm²撞擊力,有效避免運輸、安裝和使用過程產(chǎn)品損壞掉燈問題。
抗氧化、耐UV：先進VMD封裝技術，氣密性強，有效隔絕外界環(huán)境。
高科精衛(wèi)系列GOB產(chǎn)品技術優(yōu)勢
1、全自動干法切割技術：尺寸公差控制精準，弱化物理拼縫，顯示效果更完美。
2、精選自主封裝像素光源：品質(zhì)可控、系列齊全、提供一站式服務。
3、大尺寸模組VMD技術：膠體厚度偏差可精準控制在±0.01mm之內(nèi)，在墨色一致性、色彩偏差、無限拼接等方面表現(xiàn)的更為優(yōu)異，提升用戶體驗。
4、無痕維修技術：基于高分子樹脂材料特性，開發(fā)專業(yè)維修設備，實現(xiàn)快速、精準、無痕維修。
GOB封裝技術的應用領域
商業(yè)文娛、廣告?zhèn)髅�、舞臺演播、安防監(jiān)控、教育會議等。
高科將精心沉淀，雕琢技術，不斷為用戶打造行業(yè)前沿的產(chǎn)品。
