
近日,深康佳A(000016.SZ)在互動平臺回應投資者提問時表示,目前公司在半導體光電領域進行了布局,重點聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量轉移、顯示三大業(yè)務板塊,推進光電業(yè)務由技術研發(fā)向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展轉型。這一表態(tài)再次彰顯了公司深耕半導體領域的戰(zhàn)略定力。

作為半導體領域的先行者與長期參與者,深康佳于2018年成立半導體科技事業(yè)部,正式進軍半導體產(chǎn)業(yè)。2019年,公司設立重慶康佳光電科技有限公司(以下簡稱“重慶康佳光電”),進一步夯實產(chǎn)業(yè)基礎。
目前,重慶康佳光電已構建覆蓋Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈的知識產(chǎn)權保護體系。根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計,重慶康佳光電累計專利申請總量達1983項,授權專利917件,其中包括國內(nèi)授權發(fā)明專利364項,美國、日本、韓國等海外授權發(fā)明專利超過40項。其專利布局貫穿Micro LED顯示芯片、巨量轉移、封裝結構、控制與檢測修復等關鍵環(huán)節(jié),海外專利規(guī)模位居行業(yè)前列。憑借在知識產(chǎn)權創(chuàng)新方面的綜合實力,重慶康佳光電已連續(xù)三年入選“中國LED行業(yè)知識產(chǎn)權50強”,并于2025年6月榮膺第25屆中國專利優(yōu)秀獎。
在技術創(chuàng)新方面,重慶康佳光電推出的Micro級MIP技術(MicroinPackage)正推動LED顯示行業(yè)變革。該技術通過自研的全新激光巨量轉移技術,將MicroRGB芯片排列成設計圖形,通過激光焊接及晶圓級封裝,再切割封裝為RGBMIP器件,并以亮度、波長進行分BIN保障像素良率與均勻性,實現(xiàn)Micro芯片的Mini化應用。
與采用4*8mil、3*6mil等尺寸芯片(芯片尺寸大于100um,最高僅支持P0.6顯示規(guī)格)的傳統(tǒng)COB技術相比,MIP技術采用60*80um、40*60um、34*58um、20*40um、52*52um等更小尺寸芯片,可實現(xiàn)P0.5至P0.2的超微間距顯示。該技術不僅具備更大的成本下降空間,其高黑占比設計還能顯著提升顯示屏對比度,進一步提升了產(chǎn)品的商業(yè)價值。
目前,依托巨量轉移與藍膜出貨技術,重慶康佳光電的Micro級MIP已支持P0.3以上超微間距顯示,F(xiàn)有的0404(400*400um)和0202(240*240um)等MIP產(chǎn)品,可覆蓋P0.3至P0.9全規(guī)格顯示需求,為P1.0以下微間距市場的商業(yè)化應用儲備了關鍵技術。一旦實現(xiàn)規(guī)模化應用,將顯著提升供應鏈完備度并加速市場拓展,推動行業(yè)整體商業(yè)化進程。
2025年6月,中國華潤有限公司收購康佳集團股份有限公司股權案獲無條件批準,并于7月完成股權變更過戶。劃轉完成后,華潤系通過下屬企業(yè)合計持有康佳集團30%的股權,成為新的控股股東。
在8月15日舉辦的康佳專業(yè)化整合發(fā)布會上,華潤集團董事長王祥明表示,康佳要進一步明晰戰(zhàn)略方向,優(yōu)化資源配置,增強技術能力、管理能力和市場競爭能力,以卓越的產(chǎn)品服務消費者,以優(yōu)異的業(yè)績回報投資者,以開放的生態(tài)回饋合作伙伴。華潤集團將堅定不移支持康佳創(chuàng)新發(fā)展。
華潤入主被市場視為深康佳A發(fā)展的關鍵轉折點,預計將從多方面為公司注入新動能。一方面,華潤集團擁有雄厚的資金實力與廣泛的產(chǎn)業(yè)資源,可為深康佳A提供更為穩(wěn)健的財務支持,助力其加快半導體業(yè)務研發(fā)與產(chǎn)能建設;另一方面,華潤在產(chǎn)業(yè)整合與市場運營方面經(jīng)驗豐富,有助于深康佳A優(yōu)化業(yè)務結構并拓展市場份額;此外,華潤旗下華潤微電子擁有覆蓋芯片設計、制造、封裝測試的完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈,未來有望與深康佳A在技術與資源層面形成協(xié)同效應,共同推動半導體業(yè)務邁向新發(fā)展階段。












