‌專利的核心創(chuàng)新在于通過(guò)優(yōu)化外延層結(jié)構(gòu)和電極設(shè)計(jì)來(lái)改善LED芯片的制造工藝及顯示屏的集成效率。‌ 具體而言，LED芯片包括外延層、N電極、P電極及連接電極，其中連接電極凸起于P電極背離外延層的一面，且連接電極的表面能與P電極的表面能大小不同；這種設(shè)計(jì)有助于在Micro-LED芯片從襯底剝離過(guò)程中減少透明膠材殘留，從而在不損壞芯片的前提下確保其與驅(qū)動(dòng)電路的有效連接，提升顯示面板的良率和穩(wěn)定性。‌

‌該專利的法律狀態(tài)已更新為“授權(quán)”，表明其已正式獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的批準(zhǔn)。‌ 作為對(duì)比，華為在2025年4月還取得了一項(xiàng)相關(guān)專利“LED芯片封裝模塊、顯示屏及其制作方法”（授權(quán)公告號(hào)CN111933630B），申請(qǐng)日期為2020年7月，進(jìn)一步擴(kuò)展了其在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域的專利布局。‌

天眼查資料顯示，華為技術(shù)有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本4104113.182萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，華為技術(shù)有限公司共對(duì)外投資了52家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目5000次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息5000條，專利信息5000條，此外企業(yè)還擁有行政許可1704個(gè)。